CT 스캐너가 386 프로세서의 세라믹 패키지 내부의 놀라움을 밝힙니다.
- 1985년에 인텔이 출시한 386 프로세서는 x86 라인에서 최초의 32비트 칩임.
- 이 칩은 132개의 금 도금 핀이 있는 세라믹 사각형 패키지에 포장됨.
- Lumafield의 3-D CT 스캔으로 패키지 내부의 복잡한 6층의 배선이 밝혀짐.
- 칩 내부는 별도의 전원 및 접지 네트워크를 가지고 있음: I/O와 CPU 논리용으로 구분.
- 세라믹 패키지 아랫면에는 거의 보이지 않는 금속 배선이 연결되어 있음.
- 인텔은 132핀 세라믹 패키지를 선택하여 고핀 수, 열 특성, 낮은 전력 노이즈를 요건으로 함.
- 패키지가 다이의 미세 회로에서 메인보드의 더 큰 피쳐로의 계층적 인터페이스 역할을 함.
- 패키지 제조 과정은 아주 복잡하며, 녹색형 세라믹 시트로 시작해 여러 단계를 거침.
- 386 칩에는 I/O 피크를 흡수하도록 하는 별도의 전력 배선이 사용됨.
- "연결 없음(NC)" 핀은 테스트 시 용도로 사용되며, 특정 테스트에 접근할 수 있는 내부 신호를 제공함.
- 초기 인텔 실리콘은 패키징 문제로 성능에 제약을 받았으나, 386에 오면서 포장 중요성을 깨달음.
- 현대의 인텔 프로세서는 수천 개의 연결로 확장됨, 예를 들어 Xeon 프로세서는 7529개의 접촉점이 있음.
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