Apple M5 칩의 이중 사용 설계가 향후 Mac 및 AI 서버에 전력을 공급할 예정입니다.
- 애플 M5 칩이 미래의 맥과 AI 서버를 구동할 예정임.
- TSMC의 SoIC(System on Integrated Chip) 패키징 기술 사용.
- SoIC 기술은 3차원 구조로 칩을 쌓아 전기적 성능과 열 관리 향상.
- TSMC와 협력하여 차세대 하이브리드 SoIC 패키지 개발 중.
- 소량 시험 생산 중이며 2025년과 2026년에 대량 생산 예정.
- 애플의 AI 서버용 프로세서도 개발 중이며 2025년 하반기 대량 생산 목표.
- 현재 애플의 AI 클라우드 서버는 M2 Ultra 칩 사용 중.
- M5 칩의 듀얼 사용 설계로 AI 기능을 위한 공급망 수직 통합 계획 포장.
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