반도체는 스마트폰, 자동차, 인공지능, 데이터센터를 움직이는 핵심 부품이지만, 그 안에서 무슨 일이 일어나는지는 쉽게 보이지 않습니다. 이 책은 전기와 전자의 기본 감각부터 시작해 반도체가 왜 전류를 조절할 수 있는 특별한 재료인지 차근차근 설명합니다.
이어 실리콘 웨이퍼가 만들어지는 과정, 클린룸에서 오염을 막는 이유, 빛으로 회로를 그리는 포토리소그래피, 깎고 쌓고 다듬는 박막 공정, 배선 공정까지 하나의 칩이 완성되는 흐름을 따라갑니다. 어려운 용어는 비유와 단계별 설명으로 풀어, 반도체 공정을 처음 접하는 독자도 큰 그림을 잡을 수 있도록 구성했습니다.
마지막으로 검사와 수율, 패키징, 메모리와 로직 칩의 차이, EUV와 3차원 구조, 첨단 패키징 같은 최신 흐름까지 살펴봅니다. 이 책의 목표는 복잡한 반도체 제조를 외우는 것이 아니라, '왜 그런 공정이 필요한가'를 이해하게 만드는 것입니다.
