반도체는 우리 일상에서 가장 많이 쓰이지만, 동시에 가장 보이지 않는 기술입니다. 스마트폰, 자동차, 데이터센터, 인공지능 장비 안에서 수많은 칩이 움직이지만, 그 칩이 어떻게 만들어지는지 한눈에 설명하기는 쉽지 않습니다. 이 책은 반도체 제조를 처음 배우는 독자가 전체 흐름을 놓치지 않도록, 설계에서 출하까지의 과정을 차근차근 따라갑니다.
먼저 반도체가 왜 전류를 조절할 수 있는지, 트랜지스터와 집적회로가 어떤 구조로 이루어지는지 살펴봅니다. 이어서 칩 설계와 포토마스크, 실리콘 웨이퍼 준비, 클린룸 관리, 산화·증착·포토리소그래피·식각·도핑·평탄화·배선 공정을 순서대로 이해합니다. 각 공정은 따로 떨어진 기술이 아니라, 설계된 회로를 실제 실리콘 위에 구현하기 위해 맞물려 돌아가는 하나의 시스템입니다.
후반부에서는 검사와 수율 관리, 웨이퍼 테스트, 다이싱, 패키징, 최종 테스트를 다룹니다. 좋은 칩을 만드는 일은 미세한 구조를 정밀하게 형성하는 것에서 끝나지 않습니다. 불량을 찾아내고, 정상 칩을 선별하고, 외부 회로와 안정적으로 연결하며, 열과 신뢰성까지 관리해야 비로소 제품이 됩니다.
이 책은 복잡한 반도체 제조를 공식이나 전문 용어 중심으로 외우게 하지 않습니다. 대신 "왜 이 공정이 필요한가", "앞 단계와 다음 단계가 어떻게 이어지는가"를 중심으로 설명합니다. 반도체 산업을 이해하고 싶은 독자, 공정 흐름을 처음 배우는 학생과 실무 입문자에게 전체 지도를 제공하는 안내서가 될 것입니다.
